芯片堆叠封装结构及封装方法

被引：0

申请号：

CN202211282467.0

申请日：

2022-10-19

公开(公告)号：

CN115642142A

公开(公告)日：

2023-01-24

发明(设计)人：

邓鑫韦亚

申请人：

申请人地址：

518045 广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

刘霞;黄健

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/50 申请日:20221019
2023-01-24	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

季宏凯 .

中国专利 :CN118782602A ,2024-10-15

[2]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

尹泰甲 ;

张欣 ;

杨涛 ;

赵劼 .

中国专利 :CN115020387A ,2022-09-06

[3]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

柳家乐 ;

岳茜峰 ;

承龙 ;

邱冬冬 .

中国专利 :CN117878064A ,2024-04-12

[4]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

王垚 ;

凌云志 ;

崔银花 ;

胡川 ;

李子白 ;

赵维 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN113795916B ,2024-05-28

[5]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

王垚 ;

凌云志 ;

崔银花 ;

胡川 ;

李子白 ;

赵维 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN113795916A ,2021-12-14

[6]

芯片堆叠封装结构 [P].

李斌 ;

胡文婷 ;

李芳 ;

李宁 .

中国专利 :CN222581152U ,2025-03-07

[7]

芯片堆叠封装结构 [P].

刘伟锋 .

中国专利 :CN102693968A ,2012-09-26

[8]

堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

唐燕菲 .

中国专利 :CN118039618A ,2024-05-14

[9]

芯片堆叠结构及封装方法 [P].

符一波 ;

周月 ;

刘浩 .

中国专利 :CN120280420A ,2025-07-08

[10]

芯片堆叠结构及封装方法 [P].

符一波 ;

周月 ;

刘浩 .

中国专利 :CN120280420B ,2025-11-11

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