芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202180002085.5

申请日：

2021-08-05

公开(公告)号：

CN113795916A

公开(公告)日：

2021-12-14

发明(设计)人：

王垚凌云志崔银花胡川李子白赵维陈志涛

申请人：

申请人地址：

510650 广东省广州市天河区长兴路363号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L23485 H01L25065 H01L2518 H01L2160

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

刘曾

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20210805
2021-12-14	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

王垚 ;

凌云志 ;

崔银花 ;

胡川 ;

李子白 ;

赵维 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN113795916B ,2024-05-28

[2]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

季宏凯 .

中国专利 :CN118782602A ,2024-10-15

[3]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

柳家乐 ;

岳茜峰 ;

承龙 ;

邱冬冬 .

中国专利 :CN117878064A ,2024-04-12

[4]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

尹泰甲 ;

张欣 ;

杨涛 ;

赵劼 .

中国专利 :CN115020387A ,2022-09-06

[5]

芯片堆叠封装方法及芯片堆叠结构 [P].

赖振楠 .

中国专利 :CN111128910B ,2020-05-08

[6]

堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

唐燕菲 .

中国专利 :CN118039618A ,2024-05-14

[7]

芯片堆叠封装的加工方法及芯片堆叠封装结构 [P].

周文武 .

中国专利 :CN117711955A ,2024-03-15

[8]

多芯片堆叠封装方法及多芯片堆叠封装体 [P].

张光耀 ;

陆培良 .

中国专利 :CN109659278A ,2019-04-19

[9]

芯片堆叠封装结构及封装方法 [P].

邓鑫 ;

韦亚 .

中国专利 :CN115642142A ,2023-01-24

[10]

芯片堆叠封装结构 [P].

吴炳昌 .

中国专利 :CN101232004A ,2008-07-30

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