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芯片堆叠封装方法及芯片堆叠结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911265019.8
申请日：
2019-12-10
公开(公告)号：
CN111128910B
公开(公告)日：
2020-05-08
发明(设计)人：
赖振楠
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区南湾街道上李朗平吉大道金科路金积嘉科技园1栋9楼
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23498
H01L2500
H01L2507
代理机构：
深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217
代理人：
陆军
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20191210 |
| 2020-05-08 | 公开 | 公开 |
| 2022-04-15 | 授权 | 授权 |