芯片堆叠封装结构

被引：0

申请号：

CN202210746507.6

申请日：

2022-06-27

公开(公告)号：

CN115132709A

公开(公告)日：

2022-09-30

发明(设计)人：

赖振楠刘清水

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园2栋2501、2401、1501

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L23498 H01L23367 H01L23473 H01L23552

代理机构：

深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217

代理人：

陆军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-30	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

季宏凯 .

中国专利 :CN118782602A ,2024-10-15

[2]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

柳家乐 ;

岳茜峰 ;

承龙 ;

邱冬冬 .

中国专利 :CN117878064A ,2024-04-12

[3]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

尹泰甲 ;

张欣 ;

杨涛 ;

赵劼 .

中国专利 :CN115020387A ,2022-09-06

[4]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

王垚 ;

凌云志 ;

崔银花 ;

胡川 ;

李子白 ;

赵维 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN113795916B ,2024-05-28

[5]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

王垚 ;

凌云志 ;

崔银花 ;

胡川 ;

李子白 ;

赵维 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN113795916A ,2021-12-14

[6]

芯片堆叠封装结构 [P].

吴炳昌 .

中国专利 :CN101232004A ,2008-07-30

[7]

芯片堆叠封装结构 [P].

吴自胜 .

中国专利 :CN106206556A ,2016-12-07

[8]

芯片堆叠封装结构 [P].

寗树梁 .

中国专利 :CN102751261B ,2012-10-24

[9]

芯片堆叠封装结构 [P].

徐磊 .

中国专利 :CN104392979A ,2015-03-04

[10]

芯片堆叠封装结构 [P].

李斌 ;

胡文婷 ;

李芳 ;

李宁 .

中国专利 :CN222581152U ,2025-03-07

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