芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202180002085.5

申请日：

2021-08-05

公开(公告)号：

CN113795916B

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

王垚凌云志崔银花胡川李子白赵维陈志涛

申请人：

广东省科学院半导体研究所

申请人地址：

510650 广东省广州市天河区长兴路363号

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/485 H01L25/065 H01L25/18 H01L21/60

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

刘曾

法律状态：

授权

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-28	授权	授权
2025-01-17	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移IPC(主分类):H01L 23/498登记生效日:20250102变更事项:专利权人变更前权利人:广东省科学院半导体研究所变更后权利人:深圳修远电子科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:510650 广东省广州市天河区长兴路363号变更后权利人:518067 广东省深圳市南山区蛇口街道沿山路18号中建工业大厦2栋6楼601

共 50 条

[1]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

王垚 ;

凌云志 ;

崔银花 ;

胡川 ;

李子白 ;

赵维 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN113795916A ,2021-12-14

[2]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

季宏凯 .

中国专利 :CN118782602A ,2024-10-15

[3]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

柳家乐 ;

岳茜峰 ;

承龙 ;

邱冬冬 .

中国专利 :CN117878064A ,2024-04-12

[4]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

尹泰甲 ;

张欣 ;

杨涛 ;

赵劼 .

中国专利 :CN115020387A ,2022-09-06

[5]

芯片堆叠封装方法及芯片堆叠结构 [P].

赖振楠 .

中国专利 :CN111128910B ,2020-05-08

[6]

堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

唐燕菲 .

中国专利 :CN118039618A ,2024-05-14

[7]

芯片堆叠封装的加工方法及芯片堆叠封装结构 [P].

周文武 .

中国专利 :CN117711955A ,2024-03-15

[8]

多芯片堆叠封装方法及多芯片堆叠封装体 [P].

张光耀 ;

陆培良 .

中国专利 :CN109659278A ,2019-04-19

[9]

芯片堆叠封装结构及封装方法 [P].

邓鑫 ;

韦亚 .

中国专利 :CN115642142A ,2023-01-24

[10]

芯片堆叠封装结构 [P].

吴炳昌 .

中国专利 :CN101232004A ,2008-07-30

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