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芯片堆叠封装的加工方法及芯片堆叠封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211029707.6
申请日：
2022-08-25
公开(公告)号：
CN117711955A
公开(公告)日：
2024-03-15
发明(设计)人：
周文武
申请人：
矽磐微电子（重庆）有限公司
申请人地址：
401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
IPC主分类号：
H01L21/50
IPC分类号：
H01L21/60
H01L21/56
H01L25/065
H10B80/00
H01L23/31
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
张亚静
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
重庆市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/50申请日:20220825 |
| 2024-03-15 | 公开 | 公开 |