多芯片堆叠封装方法及多芯片堆叠封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811597887.1

申请日：

2018-12-26

公开(公告)号：

CN109659278A

公开(公告)日：

2019-04-19

发明(设计)人：

张光耀陆培良

申请人：

申请人地址：

230001 安徽省合肥市高新区习友路3699号

IPC主分类号：

H01L2198

IPC分类号：

H01L2518 H01L23367 H01L2331

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

高翠花;翟羽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-19	公开	公开
2019-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/98 申请日:20181226

共 50 条

[1]

多芯片堆叠封装体 [P].

张光耀 ;

陆培良 .

中国专利 :CN209374446U ,2019-09-10

[2]

多芯片堆叠封装方法及封装体 [P].

张光耀 ;

贺帅 ;

魏厚韬 .

中国专利 :CN108109985A ,2018-06-01

[3]

多芯片堆叠封装方法及封装体 [P].

张光耀 ;

贺帅 ;

魏厚韬 .

中国专利 :CN108109985B ,2024-02-13

[4]

多芯片堆叠封装 [P].

沈更新 .

中国专利 :CN101853845A ,2010-10-06

[5]

多芯片堆叠的封装体 [P].

张光耀 ;

贺帅 ;

魏厚韬 .

中国专利 :CN207800601U ,2018-08-31

[6]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

王垚 ;

凌云志 ;

崔银花 ;

胡川 ;

李子白 ;

赵维 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN113795916B ,2024-05-28

[7]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

王垚 ;

凌云志 ;

崔银花 ;

胡川 ;

李子白 ;

赵维 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN113795916A ,2021-12-14

[8]

多芯片堆叠封装结构 [P].

彭一弘 ;

杜军 .

中国专利 :CN206532776U ,2017-09-29

[9]

多芯片堆叠封装结构 [P].

李扬 .

中国专利 :CN108417556A ,2018-08-17

[10]

多芯片堆叠封装结构 [P].

李扬 .

中国专利 :CN208271883U ,2018-12-21

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