多芯片堆叠封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810499445.7

申请日：

2018-05-23

公开(公告)号：

CN108417556A

公开(公告)日：

2018-08-17

发明(设计)人：

李扬

申请人：

申请人地址：

100045 北京市西城区南礼士路66号建威大厦1107-1109室

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2349 H01L2320

代理机构：

北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482

代理人：

宋宝库;马硕

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-17	公开	公开
2018-12-28	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/498 登记生效日:20181211 变更事项:申请人变更前权利人:奥肯思（北京）科技有限公司变更后权利人:奥肯思（北京）科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:100045 北京市西城区南礼士路66号建威大厦1107-1109室变更后权利人:100045 北京市西城区南礼士路66号建威大厦1107-1109室变更事项:申请人变更后权利人:李扬
2018-09-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20180523

共 50 条

[1]

多芯片堆叠封装结构 [P].

李扬 .

中国专利 :CN208271883U ,2018-12-21

[2]

多芯片堆叠封装结构 [P].

韩阳阳 .

中国专利 :CN222421962U ,2025-01-28

[3]

多芯片堆叠封装结构 [P].

彭一弘 ;

杜军 .

中国专利 :CN206532776U ,2017-09-29

[4]

多芯片堆叠封装结构 [P].

尹小平 .

中国专利 :CN114927507A ,2022-08-19

[5]

多芯片堆叠封装结构 [P].

张志豪 .

中国专利 :CN206584925U ,2017-10-24

[6]

芯片堆叠封装结构 [P].

李斌 ;

胡文婷 ;

李芳 ;

李宁 .

中国专利 :CN222581152U ,2025-03-07

[7]

芯片堆叠封装结构 [P].

刘伟锋 .

中国专利 :CN102693968A ,2012-09-26

[8]

多芯片堆叠式封装结构 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 ;

罗丽萍 ;

孙金楠 ;

李昌文 ;

袁旭东 .

中国专利 :CN119008533B ,2025-01-10

[9]

多芯片堆叠式封装结构 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 ;

罗丽萍 ;

孙金楠 ;

李昌文 ;

袁旭东 .

中国专利 :CN119008533A ,2024-11-22

[10]

一种多芯片堆叠封装结构 [P].

曹周 ;

唐和明 .

中国专利 :CN115602672A ,2023-01-13

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