多芯片堆叠封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720332361.5

申请日：

2017-03-31

公开(公告)号：

CN206584925U

公开(公告)日：

2017-10-24

发明(设计)人：

张志豪

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县竹北市台元街26号4楼之1

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

徐伟

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20170331 授权公告日:20171024 终止日期:20190331
2017-10-24	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片堆叠封装结构 [P].

彭一弘 ;

杜军 .

中国专利 :CN206532776U ,2017-09-29

[2]

多芯片堆叠封装结构 [P].

李扬 .

中国专利 :CN208271883U ,2018-12-21

[3]

多芯片堆叠封装结构 [P].

李扬 .

中国专利 :CN108417556A ,2018-08-17

[4]

多芯片堆叠封装结构 [P].

韩阳阳 .

中国专利 :CN222421962U ,2025-01-28

[5]

多芯片堆叠封装结构 [P].

尹小平 .

中国专利 :CN114927507A ,2022-08-19

[6]

芯片堆叠封装结构 [P].

李斌 ;

胡文婷 ;

李芳 ;

李宁 .

中国专利 :CN222581152U ,2025-03-07

[7]

多芯片堆叠封装体 [P].

张光耀 ;

陆培良 .

中国专利 :CN209374446U ,2019-09-10

[8]

一种多芯片堆叠封装结构 [P].

韩阳阳 ;

王慧卉 ;

王亚琴 .

中国专利 :CN223066164U ,2025-07-04

[9]

一种多芯片堆叠封装结构 [P].

赖金榜 ;

林育维 ;

蒙中吕 ;

闭忠权 ;

张晏硕 .

中国专利 :CN223712752U ,2025-12-23

[10]

多芯片堆叠封装 [P].

沈更新 .

中国专利 :CN101853845A ,2010-10-06

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