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一种多芯片堆叠封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202423035108.2
申请日：
2024-12-10
公开(公告)号：
CN223712752U
公开(公告)日：
2025-12-23
发明(设计)人：
赖金榜
林育维
蒙中吕
闭忠权
张晏硕
申请人：
广西华芯振邦半导体有限公司
申请人地址：
530000 广西壮族自治区南宁市公岸路6号产投五象振邦产业园3号至6号整栋
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/48
H01L23/528
H10D80/30
代理机构：
苏州创策知识产权代理有限公司 32322
代理人：
冯燕云
法律状态：
授权
国省代码：
广西壮族自治区
南宁市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-23 | 授权 | 授权 |