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一种多芯片堆叠封装结构及多芯片堆叠封装结构制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411253314.2
申请日：
2024-09-09
公开(公告)号：
CN119050101A
公开(公告)日：
2024-11-29
发明(设计)人：
杨元杰
申请人：
睿思微系统（烟台）有限公司
申请人地址：
264006 山东省烟台市自由贸易试验区烟台片区烟台开发区南昌大街6号2#厂房
IPC主分类号：
H01L23/552
IPC分类号：
H01L21/60
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
彭鲲鹏
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552申请日:20240909 |
| 2024-11-29 | 公开 | 公开 |