多芯片堆叠封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820770537.X

申请日：

2018-05-23

公开(公告)号：

CN208271883U

公开(公告)日：

2018-12-21

发明(设计)人：

李扬

申请人：

申请人地址：

100045 北京市西城区南礼士路66号建威大厦1107-1109室

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2349 H01L2320

代理机构：

北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482

代理人：

宋宝库;马硕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-21	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片堆叠封装结构 [P].

李扬 .

中国专利 :CN108417556A ,2018-08-17

[2]

多芯片堆叠封装结构 [P].

彭一弘 ;

杜军 .

中国专利 :CN206532776U ,2017-09-29

[3]

多芯片堆叠封装结构 [P].

韩阳阳 .

中国专利 :CN222421962U ,2025-01-28

[4]

多芯片堆叠封装结构 [P].

张志豪 .

中国专利 :CN206584925U ,2017-10-24

[5]

芯片堆叠封装结构 [P].

李斌 ;

胡文婷 ;

李芳 ;

李宁 .

中国专利 :CN222581152U ,2025-03-07

[6]

多芯片堆叠封装结构 [P].

尹小平 .

中国专利 :CN114927507A ,2022-08-19

[7]

一种多闪存芯片堆叠封装结构 [P].

韩磊磊 .

中国专利 :CN222638977U ,2025-03-18

[8]

芯片堆叠封装结构 [P].

刘伟锋 .

中国专利 :CN102693968A ,2012-09-26

[9]

多芯片堆叠封装体 [P].

张光耀 ;

陆培良 .

中国专利 :CN209374446U ,2019-09-10

[10]

多芯片堆叠式封装结构 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 ;

罗丽萍 ;

孙金楠 ;

李昌文 ;

袁旭东 .

中国专利 :CN119008533B ,2025-01-10

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