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芯片堆叠封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210165554.8
申请日：
2012-05-25
公开(公告)号：
CN102693968A
公开(公告)日：
2012-09-26
发明(设计)人：
刘伟锋
申请人：
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H01L25065
IPC分类号：
H01L23367
H01L23488
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
申健
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-09-26 | 公开 | 公开 |
| 2012-11-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101349725856 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:2012101655548 申请日:20120525 |
| 2014-12-03 | 授权 | 授权 |