多芯片堆叠式封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411455125.3

申请日：

2024-10-18

公开(公告)号：

CN119008533A

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

林浩朱丽华曹祥俊罗丽萍孙金楠李昌文袁旭东

申请人：

深圳台达创新半导体有限公司深圳市晶芯半导体有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市罗湖区笋岗街道笋西社区梨园路8号HALO广场一期三层312-313单元

IPC主分类号：

H01L23/00

IPC分类号：

H01L23/10 H01L23/24

代理机构：

北京专赢专利代理有限公司 11797

代理人：

丁丽丽

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-10	授权	授权
2024-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/00申请日:20241018
2024-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

多芯片堆叠式封装结构 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 ;

罗丽萍 ;

孙金楠 ;

李昌文 ;

袁旭东 .

中国专利 :CN119008533B ,2025-01-10

[2]

一种多芯片堆叠式封装结构 [P].

乔金彪 ;

张云海 .

中国专利 :CN117936468B ,2024-08-20

[3]

一种多芯片堆叠式封装结构 [P].

杨珍 .

中国专利 :CN114975225B ,2025-05-27

[4]

一种多芯片堆叠式封装结构 [P].

乔金彪 ;

张云海 .

中国专利 :CN117936468A ,2024-04-26

[5]

堆叠式多芯片封装结构 [P].

陈有增 ;

蔡和洁 ;

张郁雯 ;

蔡嘉真 ;

刘智铭 ;

段吉运 ;

张家荣 ;

刘耿宏 ;

萧中平 .

中国专利 :CN202076262U ,2011-12-14

[6]

多芯片堆叠式封装结构 [P].

蔡振荣 ;

林志文 .

中国专利 :CN100524738C ,2007-03-14

[7]

多芯片堆叠封装结构 [P].

李扬 .

中国专利 :CN108417556A ,2018-08-17

[8]

多芯片堆叠封装结构 [P].

李扬 .

中国专利 :CN208271883U ,2018-12-21

[9]

堆叠多芯片封装结构 [P].

姜泰信 ;

柳承烨 ;

郑相学 .

中国专利 :CN102290401A ,2011-12-21

[10]

芯片堆叠封装结构 [P].

李斌 ;

胡文婷 ;

李芳 ;

李宁 .

中国专利 :CN222581152U ,2025-03-07

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