多芯片堆叠式封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510137511.9

申请日：

2005-12-29

公开(公告)号：

CN100524738C

公开(公告)日：

2007-03-14

发明(设计)人：

蔡振荣林志文

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20051229 授权公告日:20090805 终止日期:20191229
2007-03-14	公开	公开
2009-08-05	授权	授权
2007-05-09	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

堆叠式多芯片封装结构 [P].

陈有增 ;

蔡和洁 ;

张郁雯 ;

蔡嘉真 ;

刘智铭 ;

段吉运 ;

张家荣 ;

刘耿宏 ;

萧中平 .

中国专利 :CN202076262U ,2011-12-14

[2]

多芯片堆叠式封装结构 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 ;

罗丽萍 ;

孙金楠 ;

李昌文 ;

袁旭东 .

中国专利 :CN119008533B ,2025-01-10

[3]

多芯片堆叠式封装结构 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 ;

罗丽萍 ;

孙金楠 ;

李昌文 ;

袁旭东 .

中国专利 :CN119008533A ,2024-11-22

[4]

多芯片堆叠的封装结构 [P].

方俊富 ;

苏铭弘 ;

陈煜仁 .

中国专利 :CN100590867C ,2009-03-04

[5]

堆叠多芯片封装结构 [P].

姜泰信 ;

柳承烨 ;

郑相学 .

中国专利 :CN102290401A ,2011-12-21

[6]

多芯片堆叠的封装结构 [P].

沈更新 ;

陈煜仁 .

中国专利 :CN101431067A ,2009-05-13

[7]

多芯片堆叠封装方法及多芯片堆叠封装体 [P].

张光耀 ;

陆培良 .

中国专利 :CN109659278A ,2019-04-19

[8]

一种多芯片堆叠式封装结构 [P].

乔金彪 ;

张云海 .

中国专利 :CN117936468B ,2024-08-20

[9]

一种多芯片堆叠式封装结构 [P].

杨珍 .

中国专利 :CN114975225B ,2025-05-27

[10]

一种多芯片堆叠式封装结构 [P].

乔金彪 ;

张云海 .

中国专利 :CN117936468A ,2024-04-26

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