多芯片堆叠的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710146246.X

申请日：

2007-08-30

公开(公告)号：

CN100590867C

公开(公告)日：

2009-03-04

发明(设计)人：

方俊富苏铭弘陈煜仁

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹市新竹科学工业园区研发一路1号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L25065 H01L2348 H01L23498 H01L2331 H01L2150 H01L2160 H01L2156

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

梁爱荣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2021-08-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20070830 授权公告日:20100217 终止日期:20200830
2010-02-17	授权	授权
2009-03-04	公开	公开

共 50 条

[1]

多芯片堆叠的封装结构 [P].

沈更新 ;

陈煜仁 .

中国专利 :CN101431067A ,2009-05-13

[2]

多芯片堆叠式封装结构 [P].

蔡振荣 ;

林志文 .

中国专利 :CN100524738C ,2007-03-14

[3]

堆叠多芯片封装结构 [P].

姜泰信 ;

柳承烨 ;

郑相学 .

中国专利 :CN102290401A ,2011-12-21

[4]

堆叠式多芯片封装结构 [P].

陈有增 ;

蔡和洁 ;

张郁雯 ;

蔡嘉真 ;

刘智铭 ;

段吉运 ;

张家荣 ;

刘耿宏 ;

萧中平 .

中国专利 :CN202076262U ,2011-12-14

[5]

多芯片堆叠式封装结构 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 ;

罗丽萍 ;

孙金楠 ;

李昌文 ;

袁旭东 .

中国专利 :CN119008533B ,2025-01-10

[6]

多芯片堆叠式封装结构 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 ;

罗丽萍 ;

孙金楠 ;

李昌文 ;

袁旭东 .

中国专利 :CN119008533A ,2024-11-22

[7]

堆叠多芯片封装和制造堆叠多芯片封装的方法 [P].

卢威耀 ;

艾兹哈·B.·艾尔宾 ;

光·B.·涂 .

中国专利 :CN100390990C ,2005-07-27

[8]

多芯片堆叠的封装方法及其封装结构 [P].

胡朝雄 .

中国专利 :CN101090080A ,2007-12-19

[9]

多芯片堆叠封装方法及多芯片堆叠封装体 [P].

张光耀 ;

陆培良 .

中国专利 :CN109659278A ,2019-04-19

[10]

具有上下对称的多芯片偏移堆叠封装结构 [P].

周世文 ;

陈煜仁 .

中国专利 :CN100590866C ,2008-12-17

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