堆叠多芯片封装和制造堆叠多芯片封装的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03804808.6

申请日：

2003-02-07

公开(公告)号：

CN100390990C

公开(公告)日：

2005-07-27

发明(设计)人：

卢威耀艾兹哈·B.·艾尔宾光·B.·涂

申请人：

申请人地址：

美国德克萨斯州

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

秦晨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效
2013-07-31	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101644822780 IPC(主分类):H01L 25/065 专利号:ZL038048086 变更事项:专利权人变更前:自由度半导体公司变更后:飞思卡尔半导体公司变更事项:地址变更前:美国得克萨斯州变更后:美国得克萨斯州
2017-11-17	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 25/065 变更事项:专利权人变更前:飞思卡尔半导体公司变更后:恩智浦美国有限公司变更事项:地址变更前:美国得克萨斯州变更后:美国得克萨斯州
2020-02-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20030207 授权公告日:20080528 终止日期:20190207
2008-05-28	授权	授权
2005-07-27	公开	公开

共 50 条

[1]

堆叠多芯片封装结构 [P].

姜泰信 ;

柳承烨 ;

郑相学 .

中国专利 :CN102290401A ,2011-12-21

[2]

多芯片堆叠封装结构及其制造方法 [P].

林殿方 .

中国专利 :CN105895624A ,2016-08-24

[3]

堆叠式多芯片封装结构 [P].

陈有增 ;

蔡和洁 ;

张郁雯 ;

蔡嘉真 ;

刘智铭 ;

段吉运 ;

张家荣 ;

刘耿宏 ;

萧中平 .

中国专利 :CN202076262U ,2011-12-14

[4]

多芯片堆叠的封装结构 [P].

沈更新 ;

陈煜仁 .

中国专利 :CN101431067A ,2009-05-13

[5]

多芯片堆叠的封装体 [P].

张光耀 ;

贺帅 ;

魏厚韬 .

中国专利 :CN207800601U ,2018-08-31

[6]

多芯片堆叠的封装结构 [P].

方俊富 ;

苏铭弘 ;

陈煜仁 .

中国专利 :CN100590867C ,2009-03-04

[7]

多芯片堆叠的封装结构及其制造方法 [P].

吴政达 ;

廖玠诚 .

中国专利 :CN119364776B ,2025-03-14

[8]

多芯片堆叠的封装结构及其制造方法 [P].

吴政达 ;

廖玠诚 .

中国专利 :CN119364776A ,2025-01-24

[9]

多芯片堆叠的封装体及其制造方法 [P].

陈松 .

中国专利 :CN102347303A ,2012-02-08

[10]

多芯片堆叠的封装方法及其封装结构 [P].

胡朝雄 .

中国专利 :CN101090080A ,2007-12-19

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