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多芯片堆叠的封装结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411884206.5
申请日：
2024-12-20
公开(公告)号：
CN119364776B
公开(公告)日：
2025-03-14
发明(设计)人：
吴政达
廖玠诚
申请人：
合肥沛顿存储科技有限公司
申请人地址：
231271 安徽省合肥市经济技术开发区空港经济示范区萧山路86号
IPC主分类号：
H10B80/00
IPC分类号：
H01L23/31
H01L21/50
H01L21/56
H01L21/60
代理机构：
江苏智天知识产权代理有限公司 32550
代理人：
陈文艳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10B 80/00申请日:20241220 |
| 2025-01-24 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-14 | 授权 | 授权 |