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多芯片封装结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411025690.6
申请日：
2024-07-29
公开(公告)号：
CN118553628A
公开(公告)日：
2024-08-27
发明(设计)人：
陈佳
邾亚俊
许飞
申请人：
杰华特微电子股份有限公司
申请人地址：
310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路298号西港发展中心西4幢9楼901-23室
IPC主分类号：
H01L21/54
IPC分类号：
H01L21/56
H01L23/00
H01L23/24
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
浙江省
杭州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/54申请日:20240729 |
| 2024-08-27 | 公开 | 公开 |
| 2025-05-23 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H01L 21/54申请公布日:20240827 |