多芯片封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810181585.6

申请日：

2008-11-25

公开(公告)号：

CN101740552B

公开(公告)日：

2010-06-16

发明(设计)人：

周世文

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2518 H01L25065 H01L23488 H01L2160

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陈亮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-23	授权	授权
2010-06-16	公开	公开
2010-09-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005270784 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2008101815856 申请日:20081125

共 50 条

[1]

多芯片封装结构及其制造方法 [P].

林有玉 ;

温琮毅 .

中国专利 :CN101005064A ,2007-07-25

[2]

多芯片封装结构及其制造方法 [P].

陈佳 ;

许飞 .

中国专利 :CN118553627A ,2024-08-27

[3]

多芯片封装结构及其制造方法 [P].

陈佳 ;

邾亚俊 ;

许飞 .

中国专利 :CN118553628A ,2024-08-27

[4]

多芯片封装结构及其制造方法 [P].

陈佳 ;

许飞 .

中国专利 :CN118553627B ,2024-12-20

[5]

多芯片封装结构及其制造方法 [P].

钟嘉珽 ;

吴朝钦 ;

吴芳桂 .

中国专利 :CN103247749A ,2013-08-14

[6]

多芯片堆叠封装结构及其制造方法 [P].

林殿方 .

中国专利 :CN105895624A ,2016-08-24

[7]

多芯片封装及其制造方法 [P].

J.赫格劳尔 ;

R.奥特雷姆巴 ;

J.施雷德尔 .

中国专利 :CN103426873B ,2013-12-04

[8]

多芯片封装及其制造方法 [P].

李仁 .

中国专利 :CN102044533A ,2011-05-04

[9]

多芯片封装及其制造方法 [P].

金炫东 .

中国专利 :CN103855120A ,2014-06-11

[10]

多芯片封装及其制造方法 [P].

金炫东 .

中国专利 :CN111668107A ,2020-09-15

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