多芯片封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010513189.6

申请日：

2010-10-15

公开(公告)号：

CN102044533A

公开(公告)日：

2011-05-04

发明(设计)人：

李仁

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市灵通区梅滩洞416番地

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2331 H01L2198

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

李佳;穆德骏

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101604406376 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:2010105131896 申请公布日:20110504
2011-05-04	公开	公开

共 50 条

[1]

多芯片封装及其制造方法 [P].

金炫东 .

中国专利 :CN103855120A ,2014-06-11

[2]

多芯片封装及其制造方法 [P].

金炫东 .

中国专利 :CN111668107A ,2020-09-15

[3]

一种多芯片封装结构及其制造方法 [P].

陈国栋 .

中国专利 :CN114613738A ,2022-06-10

[4]

半导体芯片与其多芯片封装及其制造方法 [P].

林柏均 .

中国专利 :CN107527893A ,2017-12-29

[5]

多芯片封装件及其制造方法 [P].

韩元吉 ;

河承源 ;

李龙济 ;

朴汉基 .

中国专利 :CN102386161A ,2012-03-21

[6]

多芯片封装模块及其制造方法 [P].

梁准荣 .

中国专利 :CN101266966A ,2008-09-17

[7]

多芯片封装件及其制造方法 [P].

林育民 ;

林昂樱 ;

吴昇财 ;

陈昭蓉 ;

倪梓瑄 ;

黄馨仪 ;

罗元听 .

中国专利 :CN112652605A ,2021-04-13

[8]

多芯片封装件及其制造方法 [P].

陈昭蓉 ;

林育民 ;

吴昇财 ;

黄馨仪 ;

林昂樱 ;

倪梓瑄 ;

罗元听 .

中国专利 :CN113571496A ,2021-10-29

[9]

多芯片封装体及其制造方法 [P].

崔信 .

中国专利 :CN1453868A ,2003-11-05

[10]

多芯片封装件及其制造方法 [P].

陈昭蓉 ;

林育民 ;

吴昇财 ;

黄馨仪 ;

林昂樱 ;

倪梓瑄 ;

罗元听 .

中国专利 :CN113571496B ,2025-05-27

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