半导体芯片与其多芯片封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610863517.2

申请日：

2016-09-29

公开(公告)号：

CN107527893A

公开(公告)日：

2017-12-29

发明(设计)人：

林柏均

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

H01L2352 H01L21768

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

周滨;章侃铱

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/544 申请日:20160929
2017-12-29	公开	公开
2020-05-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片、半导体封装件及其制造方法 [P].

徐铉哲 .

韩国专利 :CN118073182A ,2024-05-24

[2]

半导体芯片和具有半导体芯片的多芯片封装 [P].

徐祉泰 .

中国专利 :CN102623432A ,2012-08-01

[3]

多芯片型半导体装置及其制造方法 [P].

藤户弘志 ;

高森靖博 .

中国专利 :CN1835232A ,2006-09-20

[4]

半导体芯片及其制造方法 [P].

饶哲源 ;

张圣明 ;

李锦智 .

中国专利 :CN101477971A ,2009-07-08

[5]

多芯片封装及其制造方法 [P].

李仁 .

中国专利 :CN102044533A ,2011-05-04

[6]

半导体芯片及其制造方法和半导体芯片堆叠封装 [P].

李玟炯 .

中国专利 :CN101465332A ,2009-06-24

[7]

半导体芯片及其制造方法、半导体装置及其制造方法 [P].

谷田一真 ;

根本义彦 ;

高桥健司 .

中国专利 :CN1738027A ,2006-02-22

[8]

半导体芯片的标记方法、半导体芯片的制造方法以及半导体芯片 [P].

松林弘人 ;

三浦猛 ;

山部滋生 .

日本专利 :CN118633147A ,2024-09-10

[9]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

金炅洙 ;

白承德 ;

姜善远 ;

宋昊建 ;

张根豪 .

中国专利 :CN110707060A ,2020-01-17

[10]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

金炅洙 ;

白承德 ;

姜善远 ;

宋昊建 ;

张根豪 .

韩国专利 :CN110707060B ,2025-04-22

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