多芯片型半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610054798.3

申请日：

2006-03-10

公开(公告)号：

CN1835232A

公开(公告)日：

2006-09-20

发明(设计)人：

藤户弘志高森靖博

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

杨梧;王景刚

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回
2006-11-22	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-09-20	公开	公开
2006-11-08	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-12-06	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体芯片及其制造方法、半导体装置及其制造方法 [P].

谷田一真 ;

根本义彦 ;

高桥健司 .

中国专利 :CN1738027A ,2006-02-22

[2]

半导体芯片与其多芯片封装及其制造方法 [P].

林柏均 .

中国专利 :CN107527893A ,2017-12-29

[3]

半导体芯片及其制造方法、和半导体装置 [P].

谷田一真 ;

梅本光雄 ;

根本义彦 ;

高桥健司 .

中国专利 :CN100440467C ,2005-07-13

[4]

半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P].

谷田一真 ;

根本义彦 ;

田中直敬 .

中国专利 :CN1551312A ,2004-12-01

[5]

半导体芯片、半导体晶片及半导体装置及其制造方法 [P].

原一巳 .

中国专利 :CN1518105A ,2004-08-04

[6]

半导体芯片的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P].

浅野佑策 ;

樋口和人 ;

富冈泰造 ;

井口知洋 .

中国专利 :CN104637877A ,2015-05-20

[7]

半导体装置制造方法、半导体装置和半导体芯片 [P].

谷田一真 ;

梅本光雄 ;

秋山雪治 .

中国专利 :CN100563005C ,2005-09-28

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

永井孝一 .

中国专利 :CN101142668A ,2008-03-12

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

关川信之 ;

平田光一 ;

木绵正明 ;

榎本伸也 .

中国专利 :CN1350332A ,2002-05-22

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

金昌男 .

中国专利 :CN1819198A ,2006-08-16

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