半导体装置制造方法、半导体装置和半导体芯片

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200510059014.1
申请日
2005-03-24
公开(公告)号
CN100563005C
公开(公告)日
2005-09-28
发明(设计)人
谷田一真 梅本光雄 秋山雪治
申请人
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
H01L2700
IPC分类号
H01L2170
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司
代理人
刘 建
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P]. 
谷田一真 ;
根本义彦 ;
田中直敬 .
中国专利 :CN1551312A ,2004-12-01
[2]
半导体芯片及其制造方法、和半导体装置 [P]. 
谷田一真 ;
梅本光雄 ;
根本义彦 ;
高桥健司 .
中国专利 :CN100440467C ,2005-07-13
[3]
半导体芯片及半导体装置 [P]. 
谷田一真 ;
根本义彦 ;
田中直敬 .
中国专利 :CN100521176C ,2008-05-14
[4]
半导体芯片的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P]. 
浅野佑策 ;
樋口和人 ;
富冈泰造 ;
井口知洋 .
中国专利 :CN104637877A ,2015-05-20
[5]
半导体芯片、半导体晶片及半导体装置及其制造方法 [P]. 
原一巳 .
中国专利 :CN1518105A ,2004-08-04
[6]
半导体芯片及其制造方法、半导体装置及其制造方法 [P]. 
谷田一真 ;
根本义彦 ;
高桥健司 .
中国专利 :CN1738027A ,2006-02-22
[7]
半导体装置、半导体装置制造方法和半导体单元 [P]. 
横山孝司 ;
梅林拓 .
中国专利 :CN104425439A ,2015-03-18
[8]
半导体芯片及半导体装置 [P]. 
佐野光 ;
富田佳宏 ;
中野高宏 .
中国专利 :CN101499480A ,2009-08-05
[9]
半导体芯片及半导体装置 [P]. 
稻田力 ;
铃木得未 ;
东幸干 .
日本专利 :CN119725322A ,2025-03-28
[10]
半导体芯片、半导体装置、半导体装置的制造方法 [P]. 
今井英生 .
中国专利 :CN1674242A ,2005-09-28