半导体芯片及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411317813.3

申请日：

2024-09-20

公开(公告)号：

CN119725322A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

稻田力铃木得未东幸干

申请人：

三菱电机株式会社

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L23/544

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/544申请日:20240920
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体芯片及半导体装置 [P].

佐野光 ;

富田佳宏 ;

中野高宏 .

中国专利 :CN101499480A ,2009-08-05

[2]

半导体芯片及半导体装置 [P].

谷田一真 ;

根本义彦 ;

田中直敬 .

中国专利 :CN100521176C ,2008-05-14

[3]

半导体芯片的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P].

浅野佑策 ;

樋口和人 ;

富冈泰造 ;

井口知洋 .

中国专利 :CN104637877A ,2015-05-20

[4]

半导体装置及半导体芯片 [P].

鹰巢博昭 .

中国专利 :CN110660789A ,2020-01-07

[5]

半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P].

谷田一真 ;

根本义彦 ;

田中直敬 .

中国专利 :CN1551312A ,2004-12-01

[6]

半导体芯片、半导体晶片及半导体装置及其制造方法 [P].

原一巳 .

中国专利 :CN1518105A ,2004-08-04

[7]

半导体装置制造方法、半导体装置和半导体芯片 [P].

谷田一真 ;

梅本光雄 ;

秋山雪治 .

中国专利 :CN100563005C ,2005-09-28

[8]

半导体芯片及半导体装置 [P].

庄淳钧 ;

郭宏钧 ;

黄俊钦 .

中国专利 :CN107146780B ,2017-09-08

[9]

半导体芯片及半导体装置 [P].

酒井启之 ;

福田健志 ;

宇治田信二 ;

河井康史 .

中国专利 :CN102341895A ,2012-02-01

[10]

半导体芯片及半导体装置 [P].

马场祥太郎 ;

新井雅俊 ;

宫下桂 ;

可知刚 .

日本专利 :CN117476587A ,2024-01-30

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