半导体芯片及其制造方法、和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410098022.2

申请日：

2004-12-03

公开(公告)号：

CN100440467C

公开(公告)日：

2005-07-13

发明(设计)人：

谷田一真梅本光雄根本义彦高桥健司

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2128 H01L2144 H01L2348 H01L2352 H01L2500

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

刘建

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-01-17	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-12-03	授权	授权
2015-01-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101595904972 IPC(主分类):H01L 21/60 专利号:ZL2004100980222 申请日:20041203 授权公告日:20081203 终止日期:20131203
2005-07-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P].

谷田一真 ;

根本义彦 ;

田中直敬 .

中国专利 :CN1551312A ,2004-12-01

[2]

半导体装置制造方法、半导体装置和半导体芯片 [P].

谷田一真 ;

梅本光雄 ;

秋山雪治 .

中国专利 :CN100563005C ,2005-09-28

[3]

半导体芯片及其制造方法、半导体装置及其制造方法 [P].

谷田一真 ;

根本义彦 ;

高桥健司 .

中国专利 :CN1738027A ,2006-02-22

[4]

半导体芯片、半导体晶片及半导体装置及其制造方法 [P].

原一巳 .

中国专利 :CN1518105A ,2004-08-04

[5]

半导体芯片及半导体装置 [P].

谷田一真 ;

根本义彦 ;

田中直敬 .

中国专利 :CN100521176C ,2008-05-14

[6]

半导体芯片的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P].

浅野佑策 ;

樋口和人 ;

富冈泰造 ;

井口知洋 .

中国专利 :CN104637877A ,2015-05-20

[7]

半导体芯片及其制造方法、半导体芯片的电极结构及其形成方法以及半导体装置 [P].

仲谷吾郎 .

中国专利 :CN101088152A ,2007-12-12

[8]

半导体芯片、半导体晶片以及半导体芯片的制造方法 [P].

内田正雄 ;

林将志 .

中国专利 :CN102782804A ,2012-11-14

[9]

半导体芯片、半导体封装件及其制造方法 [P].

徐铉哲 .

韩国专利 :CN118073182A ,2024-05-24

[10]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

长田昌也 .

中国专利 :CN108735697A ,2018-11-02

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