半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01135500.X

申请日：

2001-10-19

公开(公告)号：

CN1350332A

公开(公告)日：

2002-05-22

发明(设计)人：

关川信之平田光一木绵正明榎本伸也

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2700

IPC分类号：

H01L2170

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

王岳;叶恺东

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-07-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2002-05-22	公开	公开
2005-08-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

永井孝一 .

中国专利 :CN101142668A ,2008-03-12

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

林健太 ;

山本克己 ;

中村真 ;

秋山直之 ;

田口恭辅 .

中国专利 :CN104054164A ,2014-09-17

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

三浦成久 ;

中田修平 ;

大塚健一 ;

渡边昭裕 ;

油谷直毅 .

中国专利 :CN102334190A ,2012-01-25

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

大野博司 ;

井谷孝治 ;

森藤英治 ;

大石范和 ;

饭沼俊彦 ;

本宫佳典 .

中国专利 :CN101452930A ,2009-06-10

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

高木刚 .

中国专利 :CN1695254A ,2005-11-09

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

越智元隆 ;

津野盛和 .

中国专利 :CN1949472A ,2007-04-18

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

松原弘 ;

泉谷淳子 ;

大江秀明 ;

根本益太郎 .

中国专利 :CN111492471A ,2020-08-04

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

黑泽康则 .

中国专利 :CN100536101C ,2005-02-09

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

青池将之 ;

黑川敦 ;

小林敦 .

中国专利 :CN107968035A ,2018-04-27

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

深泽元彦 .

中国专利 :CN100367452C ,2005-02-02

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