半导体装置及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200610142367.2
申请日
2006-10-11
公开(公告)号
CN1949472A
公开(公告)日
2007-04-18
发明(设计)人
越智元隆 津野盛和
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
H01L21762
IPC分类号
H01L21822 H01L27146
代理机构
永新专利商标代理有限公司
代理人
陈建全
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
藤农佑树 ;
横山升 ;
奥村秀树 .
中国专利 :CN108962993B ,2018-12-07
[2]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
青池将之 ;
黑川敦 ;
小林敦 .
中国专利 :CN107968035A ,2018-04-27
[3]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
青池将之 ;
黑川敦 ;
小林敦 .
中国专利 :CN107968076A ,2018-04-27
[4]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
三浦成久 ;
中田修平 ;
大塚健一 ;
渡边昭裕 ;
油谷直毅 .
中国专利 :CN102334190A ,2012-01-25
[5]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
高木刚 .
中国专利 :CN1695254A ,2005-11-09
[6]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
松原弘 ;
泉谷淳子 ;
大江秀明 ;
根本益太郎 .
中国专利 :CN111492471A ,2020-08-04
[7]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
关川信之 ;
平田光一 ;
木绵正明 ;
榎本伸也 .
中国专利 :CN1350332A ,2002-05-22
[8]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
古畑智之 .
中国专利 :CN105390547B ,2016-03-09
[9]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
矢野航作 ;
杉山龙男 ;
上田聪 ;
野村登 .
中国专利 :CN1109216A ,1995-09-27
[10]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
长野能久 ;
上本康裕 .
中国专利 :CN1275808A ,2000-12-06