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半导体装置及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200610142367.2
申请日
:
2006-10-11
公开(公告)号
:
CN1949472A
公开(公告)日
:
2007-04-18
发明(设计)人
:
越智元隆
津野盛和
申请人
:
申请人地址
:
日本大阪府
IPC主分类号
:
H01L21762
IPC分类号
:
H01L21822
H01L27146
代理机构
:
永新专利商标代理有限公司
代理人
:
陈建全
法律状态
:
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2009-06-24
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-04-18
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体装置及其制造方法
[P].
藤农佑树
论文数:
0
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藤农佑树
;
横山升
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横山升
;
奥村秀树
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奥村秀树
.
中国专利
:CN108962993B
,2018-12-07
[2]
半导体装置及其制造方法
[P].
青池将之
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青池将之
;
黑川敦
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黑川敦
;
小林敦
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小林敦
.
中国专利
:CN107968035A
,2018-04-27
[3]
半导体装置及其制造方法
[P].
青池将之
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青池将之
;
黑川敦
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黑川敦
;
小林敦
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小林敦
.
中国专利
:CN107968076A
,2018-04-27
[4]
半导体装置及其制造方法
[P].
三浦成久
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三浦成久
;
中田修平
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中田修平
;
大塚健一
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大塚健一
;
渡边昭裕
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渡边昭裕
;
油谷直毅
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油谷直毅
.
中国专利
:CN102334190A
,2012-01-25
[5]
半导体装置及其制造方法
[P].
高木刚
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高木刚
.
中国专利
:CN1695254A
,2005-11-09
[6]
半导体装置及其制造方法
[P].
松原弘
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松原弘
;
泉谷淳子
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泉谷淳子
;
大江秀明
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大江秀明
;
根本益太郎
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根本益太郎
.
中国专利
:CN111492471A
,2020-08-04
[7]
半导体装置及其制造方法
[P].
关川信之
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关川信之
;
平田光一
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平田光一
;
木绵正明
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木绵正明
;
榎本伸也
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榎本伸也
.
中国专利
:CN1350332A
,2002-05-22
[8]
半导体装置及其制造方法
[P].
古畑智之
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古畑智之
.
中国专利
:CN105390547B
,2016-03-09
[9]
半导体装置及其制造方法
[P].
矢野航作
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矢野航作
;
杉山龙男
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杉山龙男
;
上田聪
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上田聪
;
野村登
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野村登
.
中国专利
:CN1109216A
,1995-09-27
[10]
半导体装置及其制造方法
[P].
长野能久
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长野能久
;
上本康裕
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上本康裕
.
中国专利
:CN1275808A
,2000-12-06
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