半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN94115769.5

申请日：

1994-08-22

公开(公告)号：

CN1109216A

公开(公告)日：

1995-09-27

发明(设计)人：

矢野航作杉山龙男上田聪野村登

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2174

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

杜日新

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1995-09-27	公开	公开
1996-10-23	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2000-03-22	授权	授权
2006-10-18	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

青池将之 ;

黑川敦 ;

小林敦 .

中国专利 :CN107968035A ,2018-04-27

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

青池将之 ;

黑川敦 ;

小林敦 .

中国专利 :CN107968076A ,2018-04-27

[3]

半导体装置的制造方法 [P].

冈村秀亮 ;

山口峰生 ;

佐佐木智幸 .

中国专利 :CN1505103A ,2004-06-16

[4]

半导体装置的制造方法 [P].

福水裕之 ;

本田真悟 .

中国专利 :CN1738021A ,2006-02-22

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

三浦成久 ;

中田修平 ;

大塚健一 ;

渡边昭裕 ;

油谷直毅 .

中国专利 :CN102334190A ,2012-01-25

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

高木刚 .

中国专利 :CN1695254A ,2005-11-09

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

越智元隆 ;

津野盛和 .

中国专利 :CN1949472A ,2007-04-18

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

松原弘 ;

泉谷淳子 ;

大江秀明 ;

根本益太郎 .

中国专利 :CN111492471A ,2020-08-04

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

大竹诚治 ;

小仓尚 .

中国专利 :CN100490096C ,2006-05-10

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

国分彻也 .

中国专利 :CN1218980A ,1999-06-09

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