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半导体装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN01135500.X
申请日：
2001-10-19
公开(公告)号：
CN1350332A
公开(公告)日：
2002-05-22
发明(设计)人：
关川信之
平田光一
木绵正明
榎本伸也
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H01L2700
IPC分类号：
H01L2170
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
王岳;叶恺东
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2003-07-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2002-05-22 | 公开 | 公开 |
| 2005-08-24 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 |