半导体装置组及其制造方法、半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410086177.4

申请日：

2004-10-22

公开(公告)号：

CN100349295C

公开(公告)日：

2005-04-27

发明(设计)人：

江间泰示儿屿秀之姊崎彻中川进一

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2710

IPC分类号：

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

郑特强;经志强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-06-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-11-10	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101039157395 IPC(主分类):H01L 27/10 专利号:ZL2004100861774 变更事项:专利权人变更前:富士通微电子株式会社变更后:富士通半导体股份有限公司变更事项:地址变更前:日本神奈川县横浜市变更后:日本神奈川县横浜市
2020-08-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/10 登记生效日:20200730 变更事项:专利权人变更前权利人:富士通半导体股份有限公司变更后权利人:富士通半导体股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县横浜市变更后权利人:日本神奈川县
2010-11-10	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101039157394 IPC(主分类):H01L 27/10 专利号:ZL2004100861774 变更事项:专利权人变更前:富士通微电子株式会社变更后:富士通微电子株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本神奈川县横浜市
2005-04-27	公开	公开
2008-12-17	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更事项:专利权人变更前权利人:富士通株式会社变更后权利人:富士通微电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本东京都登记生效日:20081107
2007-11-14	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

志波和佳 ;

八岛秀幸 ;

冈保志 .

中国专利 :CN101257026A ,2008-09-03

[2]

半导体芯片及其制造方法、半导体装置及其制造方法 [P].

谷田一真 ;

根本义彦 ;

高桥健司 .

中国专利 :CN1738027A ,2006-02-22

[3]

半导体装置及其制造方法、半导体基板及其制造方法 [P].

三岛康由 .

中国专利 :CN1954418A ,2007-04-25

[4]

半导体基板及其制造方法、半导体装置及其制造方法 [P].

高村诚 ;

前川拓滋 ;

森本满 .

中国专利 :CN118727141A ,2024-10-01

[5]

半导体装置制造方法及其半导体装置 [P].

矢野尚 ;

林慎一郎 .

中国专利 :CN1638060A ,2005-07-13

[6]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

有金刚 ;

久本大 .

中国专利 :CN106486488A ,2017-03-08

[7]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

柴口拓 .

中国专利 :CN111755448A ,2020-10-09

[8]

半导体基板及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法 [P].

山崎充晴 .

中国专利 :CN102804334A ,2012-11-28

[9]

半导体基板、半导体装置及其制造方法 [P].

清泽努 .

日本专利 :CN119948599A ,2025-05-06

[10]

半导体元件、半导体装置、及其制造方法 [P].

庭山雅彦 ;

内田正雄 .

中国专利 :CN103548142A ,2014-01-29

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