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半导体装置及其制造方法、半导体基板及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200580015390.9
申请日：
2005-05-11
公开(公告)号：
CN1954418A
公开(公告)日：
2007-04-25
发明(设计)人：
三岛康由
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H01L21336
IPC分类号：
H01L218238
H01L2708
H01L27092
H01L29786
代理机构：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人：
张龙哺
法律状态：
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2008-12-10 | 专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) | 专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更事项:申请人 变更前权利人:富士通株式会社 变更后权利人:富士通微电子株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:日本神奈川县 变更后权利人:日本东京都 登记生效日:20081107 |
| 2007-04-25 | 公开 | 公开 |
| 2009-12-23 | 授权 | 授权 |
| 2010-11-10 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101039197503 IPC(主分类):H01L 21/336 专利号:ZL2005800153909 变更事项:专利权人 变更前:富士通微电子株式会社 变更后:富士通微电子株式会社 变更事项:地址 变更前:日本东京都 变更后:日本神奈川县横浜市 |
| 2007-06-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2014-07-02 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101583453829 IPC(主分类):H01L 21/336 专利号:ZL2005800153909 申请日:20050511 授权公告日:20091223 终止日期:20130511 |
| 2010-11-10 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101039197504 IPC(主分类):H01L 21/336 专利号:ZL2005800153909 变更事项:专利权人 变更前:富士通微电子株式会社 变更后:富士通半导体股份有限公司 变更事项:地址 变更前:日本神奈川县横浜市 变更后:日本神奈川县横浜市 |