半导体装置及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200580047720.2
申请日
2005-03-01
公开(公告)号
CN101116185A
公开(公告)日
2008-01-30
发明(设计)人
菊池秀明 永井孝一
申请人
申请人地址
日本神奈川县
IPC主分类号
H01L27105
IPC分类号
H01L213205
代理机构
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人
张龙哺
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
和泉宇俊 .
中国专利 :CN1954430B ,2007-04-25
[2]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
王文生 .
中国专利 :CN100421236C ,2007-02-21
[3]
半导体装置及其制造方法、半导体基板及其制造方法 [P]. 
三岛康由 .
中国专利 :CN1954418A ,2007-04-25
[4]
半导体器件及其制造方法 [P]. 
菅原弘纪 ;
永井孝一 .
中国专利 :CN101351880B ,2009-01-21
[5]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
王文生 .
中国专利 :CN101151729A ,2008-03-26
[6]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
八重樫铁男 ;
永井孝一 .
中国专利 :CN1926686B ,2007-03-07
[7]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
松野光一 .
中国专利 :CN101150090A ,2008-03-26
[8]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
船矢琢央 ;
五十岚孝行 .
中国专利 :CN105051886B ,2015-11-11
[9]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
王文生 .
中国专利 :CN101702408A ,2010-05-05
[10]
半导体装置 [P]. 
永井孝一 .
中国专利 :CN1993828B ,2007-07-04