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半导体装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200710153513.6
申请日：
2007-09-20
公开(公告)号：
CN101150090A
公开(公告)日：
2008-03-26
发明(设计)人：
松野光一
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L218247
IPC分类号：
H01L27115
代理机构：
北京市中咨律师事务所
代理人：
李峥;于静
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2008-03-26 | 公开 | 公开 |
| 2017-08-22 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101757693475 IPC(主分类):H01L 21/8247 专利号:ZL2007101535136 登记生效日:20170803 变更事项:专利权人 变更前权利人:株式会社东芝 变更后权利人:东芝存储器株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京都 变更后权利人:日本东京都 |
| 2022-01-11 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/8247 登记生效日:20211229 变更事项:专利权人 变更前权利人:东芝存储器株式会社 变更后权利人:日商潘杰亚股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京都 变更后权利人:日本东京都 |
| 2008-05-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2009-09-23 | 授权 | 授权 |
| 2022-01-11 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/8247 变更事项:专利权人 变更前:东芝存储器株式会社 变更后:铠侠股份有限公司 变更事项:地址 变更前:日本东京都 变更后:日本东京都 |
| 2022-01-11 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/8247 变更事项:专利权人 变更前:日商潘杰亚股份有限公司 变更后:东芝存储器株式会社 变更事项:地址 变更前:日本东京都 变更后:日本东京都 |