半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN98107365.4

申请日：

1998-04-27

公开(公告)号：

CN1209650A

公开(公告)日：

1999-03-03

发明(设计)人：

岩松俊明

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2176

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

姜郛厚;叶恺东

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1999-03-03	公开	公开
2015-06-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101614633271 IPC(主分类):H01L 21/76 专利号:ZL981073654 申请日:19980427 授权公告日:20050608 终止日期:20140427
2005-06-08	授权	授权
1998-09-30	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

古贺洋贵 .

中国专利 :CN1229270A ,1999-09-22

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

松野光一 .

中国专利 :CN101150090A ,2008-03-26

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

船矢琢央 ;

五十岚孝行 .

中国专利 :CN105051886B ,2015-11-11

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

龟山工次郎 ;

铃木彰 ;

冈山芳央 ;

梅本光雄 ;

高桥健司 ;

寺尾博 ;

星野雅孝 .

中国专利 :CN1658387A ,2005-08-24

[5]

半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

河村圭子 ;

一关健太郎 ;

西胁达也 .

日本专利 :CN120825974A ,2025-10-21

[6]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

森田健士 ;

加藤伸二郎 ;

秋野胜 ;

井村行宏 .

中国专利 :CN108573950A ,2018-09-25

[7]

半导体装置的制造方法和半导体装置 [P].

谷口浩二 .

中国专利 :CN1192045A ,1998-09-02

[8]

半导体装置及其制造方法、半导体基板及其制造方法 [P].

三岛康由 .

中国专利 :CN1954418A ,2007-04-25

[9]

半导体装置以及用于制造半导体装置的方法 [P].

多木俊裕 .

中国专利 :CN102651395B ,2012-08-29

[10]

半导体装置的制造方法 [P].

上浦有纪 ;

飞松博 ;

小田耕治 ;

泽田真人 ;

芝田耕治 ;

川田宏幸 .

中国专利 :CN1427458A ,2003-07-02

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