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半导体装置的制造方法和半导体装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN97119580.3
申请日：
1997-09-25
公开(公告)号：
CN1192045A
公开(公告)日：
1998-09-02
发明(设计)人：
谷口浩二
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L218242
IPC分类号：
H01L27108
H01L2710
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
杨凯;叶恺东
法律状态：
实质审查请求的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 1998-03-18 | 实质审查请求的生效 | 实质审查请求的生效 |
| 2005-11-23 | 专利权的终止未缴年费专利权终止 | 专利权的终止未缴年费专利权终止 |
| 1998-09-02 | 公开 | 公开 |
| 2002-12-25 | 授权 | 授权 |