半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510092149.8

申请日：

2005-08-23

公开(公告)号：

CN1744318A

公开(公告)日：

2006-03-08

发明(设计)人：

内山敬太

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L27088

IPC分类号：

H01L27092 H01L218234 H01L218238 H01L21318 H01L2128

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-03-08	公开	公开
2008-04-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

岩永顺子 ;

高木刚 ;

神泽好彦 ;

空田晴之 ;

齐藤彻 ;

川岛孝启 .

中国专利 :CN1762047A ,2006-04-19

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

久都内知惠 .

中国专利 :CN1225793C ,2004-01-21

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

三浦成久 ;

中田修平 ;

大塚健一 ;

渡边昭裕 ;

油谷直毅 .

中国专利 :CN102334190A ,2012-01-25

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

王俊利 ;

平野智之 ;

片冈豊隆 ;

萩本贤哉 .

中国专利 :CN101345244B ,2009-01-14

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

野田泰史 .

中国专利 :CN1694263A ,2005-11-09

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

高木刚 .

中国专利 :CN1695254A ,2005-11-09

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

野田泰史 .

中国专利 :CN1763973A ,2006-04-26

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

池田晴美 .

中国专利 :CN101364598B ,2009-02-11

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

小川久 ;

内藤康志 ;

工藤千秋 .

中国专利 :CN1967872A ,2007-05-23

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

永井孝一 .

中国专利 :CN101142668A ,2008-03-12

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