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半导体装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN03142356.6
申请日：
2003-06-10
公开(公告)号：
CN1225793C
公开(公告)日：
2004-01-21
发明(设计)人：
久都内知惠
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H01L2710
IPC分类号：
H01L21822
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人：
汪惠民
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2004-03-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2022-12-02 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/10 变更事项:专利权人 变更前:松下电器产业株式会社 变更后:松下控股株式会社 变更事项:地址 变更前:日本大阪府 变更后:日本大阪府 |
| 2005-11-02 | 授权 | 授权 |
| 2004-01-21 | 公开 | 公开 |
| 2023-01-13 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/10 登记生效日:20221230 变更事项:专利权人 变更前权利人:松下控股株式会社 变更后权利人:潘诺瓦塞米克有限责任公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本大阪府 变更后权利人:美国加利福尼亚州 |