半导体装置以及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010201050.1

申请日：

2020-03-20

公开(公告)号：

CN111755448A

公开(公告)日：

2020-10-09

发明(设计)人：

柴口拓

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2711521

IPC分类号：

H01L27115

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

金雪梅;王海奇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/11521 申请日:20200320
2020-10-09	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

有金刚 ;

久本大 .

中国专利 :CN106486488A ,2017-03-08

[2]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

上村和贵 ;

洼内源宜 .

中国专利 :CN113809147A ,2021-12-17

[3]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

坂口武史 ;

杉山裕和 ;

藤井详久 ;

五月女真一 ;

渡部忠兆 ;

松野光一 ;

甲斐直树 .

中国专利 :CN104009040A ,2014-08-27

[4]

半导体装置、半导体模块以及半导体装置的制造方法 [P].

洼内源宜 ;

谷口竣太郎 ;

若林孝昌 ;

吉村尚 ;

下泽慎 .

日本专利 :CN121058359A ,2025-12-02

[5]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

高桥彻雄 .

日本专利 :CN120435034A ,2025-08-05

[6]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

伊藤祥代 .

中国专利 :CN104064523A ,2014-09-24

[7]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

千叶亮 .

中国专利 :CN109659307A ,2019-04-19

[8]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

千叶亮 .

中国专利 :CN105609505A ,2016-05-25

[9]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

细田直宏 ;

冈田大介 ;

片山弘造 .

中国专利 :CN103035650B ,2013-04-10

[10]

半导体装置以及制造半导体装置的方法 [P].

安西邦夫 .

中国专利 :CN102456699A ,2012-05-16

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