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半导体芯片的标记方法、半导体芯片的制造方法以及半导体芯片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280085638.2
申请日：
2022-02-18
公开(公告)号：
CN118633147A
公开(公告)日：
2024-09-10
发明(设计)人：
松林弘人
三浦猛
山部滋生
申请人：
三菱电机株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H01L21/66
IPC分类号：
H01L21/02
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
周宏志
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-10 | 公开 | 公开 |
| 2024-09-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20220218 |