半导体芯片及半导体芯片的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN97190479.0

申请日：

1996-06-06

公开(公告)号：

CN1190489A

公开(公告)日：

1998-08-12

发明(设计)人：

北黑弘一门西裕

申请人：

申请人地址：

日本京都府京都市

IPC主分类号：

H01L21301

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所

代理人：

孙敬国

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1999-08-11	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1998-08-12	公开	公开
2017-07-25	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101736768046 IPC(主分类):H01L 21/304 专利号:ZL971904790 申请日:19970606 授权公告日:20030101 终止日期:无
2003-01-01	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片的制造方法及半导体芯片 [P].

有田洁 .

中国专利 :CN100517645C ,2008-01-16

[2]

半导体芯片的制造方法和半导体芯片 [P].

有田洁 ;

中川显 .

中国专利 :CN100511642C ,2008-04-09

[3]

半导体芯片、半导体晶片以及半导体芯片的制造方法 [P].

内田正雄 ;

林将志 .

中国专利 :CN102782804A ,2012-11-14

[4]

半导体芯片制造装置以及半导体芯片制造方法 [P].

上辻哲也 ;

渊田步 ;

铃木正人 .

中国专利 :CN113498545A ,2021-10-12

[5]

半导体芯片的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P].

浅野佑策 ;

樋口和人 ;

富冈泰造 ;

井口知洋 .

中国专利 :CN104637877A ,2015-05-20

[6]

半导体芯片制造方法 [P].

吉川敏行 .

中国专利 :CN101026126A ,2007-08-29

[7]

半导体芯片制造方法 [P].

有田洁 ;

针贝笃史 .

中国专利 :CN101542714B ,2009-09-23

[8]

半导体芯片制造方法 [P].

有田洁 ;

中川显 .

中国专利 :CN101040376A ,2007-09-19

[9]

半导体芯片及其制造方法 [P].

小泉直幸 .

中国专利 :CN100355030C ,2004-04-14

[10]

半导体芯片、半导体晶片及半导体装置及其制造方法 [P].

原一巳 .

中国专利 :CN1518105A ,2004-08-04

← 1 2 3 4 5 →