半导体芯片制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580034781.5

申请日：

2005-12-21

公开(公告)号：

CN101040376A

公开(公告)日：

2007-09-19

发明(设计)人：

有田洁中川显

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2178

IPC分类号：

H01L23544 H01L2168

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

王波波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-06-10	授权	授权
2007-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-09-19	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体芯片制造方法 [P].

有田洁 ;

针贝笃史 .

中国专利 :CN101542714B ,2009-09-23

[2]

半导体芯片的制造方法及半导体芯片 [P].

有田洁 .

中国专利 :CN100517645C ,2008-01-16

[3]

半导体芯片的制造方法和半导体芯片 [P].

有田洁 ;

中川显 .

中国专利 :CN100511642C ,2008-04-09

[4]

半导体芯片的制造方法 [P].

针贝笃史 .

中国专利 :CN103563053A ,2014-02-05

[5]

半导体芯片的制造方法 [P].

内山具朗 ;

阿久津晃 ;

横井启时 .

中国专利 :CN110073469A ,2019-07-30

[6]

半导体芯片的制造方法 [P].

有田洁 ;

中川显 .

中国专利 :CN101160653A ,2008-04-09

[7]

半导体芯片的制造方法 [P].

中村俊光 ;

内山具朗 .

中国专利 :CN110024086A ,2019-07-16

[8]

半导体芯片制造装置以及半导体芯片制造方法 [P].

上辻哲也 ;

渊田步 ;

铃木正人 .

中国专利 :CN113498545A ,2021-10-12

[9]

半导体芯片和半导体晶片的制造方法 [P].

有田洁 ;

西中辉明 .

中国专利 :CN100505211C ,2008-01-09

[10]

半导体芯片制造方法 [P].

吉川敏行 .

中国专利 :CN101026126A ,2007-08-29

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