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半导体芯片制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200880000058.9
申请日：
2008-02-07
公开(公告)号：
CN101542714B
公开(公告)日：
2009-09-23
发明(设计)人：
有田洁 针贝笃史
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H01L2178
IPC分类号：
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
葛飞
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2009-12-30 实质审查的生效 实质审查的生效
2009-09-23 公开 公开
2011-01-26 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体芯片制造方法 [P]. 
有田洁 ;
中川显 .
中国专利 :CN101040376A ,2007-09-19
[2]
半导体芯片的制造方法及半导体芯片 [P]. 
有田洁 .
中国专利 :CN100517645C ,2008-01-16
[3]
半导体芯片的制造方法和半导体芯片 [P]. 
有田洁 ;
中川显 .
中国专利 :CN100511642C ,2008-04-09
[4]
半导体芯片的制造方法 [P]. 
针贝笃史 .
中国专利 :CN103563053A ,2014-02-05
[5]
半导体芯片的制造方法 [P]. 
内山具朗 ;
阿久津晃 ;
横井启时 .
中国专利 :CN110073469A ,2019-07-30
[6]
半导体芯片的制造方法 [P]. 
有田洁 ;
中川显 .
中国专利 :CN101160653A ,2008-04-09
[7]
半导体芯片的制造方法 [P]. 
中村俊光 ;
内山具朗 .
中国专利 :CN110024086A ,2019-07-16
[8]
半导体芯片制造装置以及半导体芯片制造方法 [P]. 
上辻哲也 ;
渊田步 ;
铃木正人 .
中国专利 :CN113498545A ,2021-10-12
[9]
半导体芯片和半导体晶片的制造方法 [P]. 
有田洁 ;
西中辉明 .
中国专利 :CN100505211C ,2008-01-09
[10]
半导体芯片制造方法 [P]. 
吉川敏行 .
中国专利 :CN101026126A ,2007-08-29
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