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半导体芯片制造装置以及半导体芯片制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980076194.4
申请日：
2019-03-07
公开(公告)号：
CN113498545A
公开(公告)日：
2021-10-12
发明(设计)人：
上辻哲也
渊田步
铃木正人
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21301
IPC分类号：
B28D500
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
李洋;王培超
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/301 申请日:20190307 |
| 2021-10-12 | 公开 | 公开 |