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半导体晶片以及半导体芯片的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080043023.4
申请日：
2020-05-07
公开(公告)号：
CN113950734A
公开(公告)日：
2022-01-18
发明(设计)人：
岩佐隆行
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H01L21301
IPC分类号：
H01L213205 H01L21768 H01L23522 H01L21822 H01L2704
代理机构：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人：
杜立健
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-02-08 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/301 申请日:20200507
2022-01-18 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体晶片以及半导体芯片的制造方法 [P]. 
岩佐隆行 .
日本专利 :CN113950734B ,2025-04-11
[2]
半导体芯片、半导体晶片以及半导体芯片的制造方法 [P]. 
内田正雄 ;
林将志 .
中国专利 :CN102782804A ,2012-11-14
[3]
半导体晶片及其制造方法、以及半导体芯片 [P]. 
吉泽和隆 ;
江间泰示 .
中国专利 :CN102201394A ,2011-09-28
[4]
半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法 [P]. 
O.布兰克 .
:CN110391202B ,2025-03-28
[5]
半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法 [P]. 
O.布兰克 .
中国专利 :CN110391202A ,2019-10-29
[6]
半导体晶片、半导体芯片以及半导体装置及其制造方法 [P]. 
吉田宗博 .
中国专利 :CN105895601A ,2016-08-24
[7]
半导体芯片和半导体晶片的制造方法 [P]. 
有田洁 ;
西中辉明 .
中国专利 :CN100505211C ,2008-01-09
[8]
半导体基板、半导体晶片以及半导体晶片的制造方法 [P]. 
佐佐木公平 ;
林家弘 .
日本专利 :CN117795654A ,2024-03-29
[9]
半导体芯片、半导体晶片及半导体装置及其制造方法 [P]. 
原一巳 .
中国专利 :CN1518105A ,2004-08-04
[10]
半导体芯片制造装置以及半导体芯片制造方法 [P]. 
上辻哲也 ;
渊田步 ;
铃木正人 .
中国专利 :CN113498545A ,2021-10-12
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