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半导体晶片及其制造方法、以及半导体芯片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110049434.7
申请日：
2011-02-28
公开(公告)号：
CN102201394A
公开(公告)日：
2011-09-28
发明(设计)人：
吉泽和隆
江间泰示
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县横滨市
IPC主分类号：
H01L2358
IPC分类号：
H01L213205
H01L2178
代理机构：
隆天国际知识产权代理有限公司 72003
代理人：
张浴月;刘文意
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-28 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/58 登记生效日:20200810 变更事项:专利权人 变更前权利人:富士通半导体股份有限公司 变更后权利人:富士通半导体存储方案股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本神奈川县横滨市 变更后权利人:日本神奈川县 |
| 2014-08-13 | 授权 | 授权 |
| 2011-11-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101137310674 IPC(主分类):H01L 23/58 专利申请号:2011100494347 申请日:20110228 |
| 2011-09-28 | 公开 | 公开 |