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半导体晶片、半导体IC芯片及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410344850.3
申请日：
2014-07-18
公开(公告)号：
CN104299898B
公开(公告)日：
2015-01-21
发明(设计)人：
中村寿雄
中込祐一
熊谷裕弘
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L21301
IPC分类号：
H01L213205
H01L21822
H01L2704
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
杜娟娟;陈岚
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-11-30 | 授权 | 授权 |
| 2015-01-21 | 公开 | 公开 |
| 2016-06-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101662898141 IPC(主分类):H01L 21/301 专利申请号:2014103448503 申请日:20140718 |
| 2016-11-09 | 著录事项变更 | 著录事项变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101741127890 IPC(主分类):H01L 21/301 专利申请号:2014103448503 变更事项:申请人 变更前:辛纳普蒂克斯显像装置合同会社 变更后:辛纳普蒂克斯日本合同会社 变更事项:地址 变更前:日本东京 变更后:日本东京 |
| 2015-07-08 | 著录事项变更 | 著录事项变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101717632739 IPC(主分类):H01L 21/301 专利申请号:2014103448503 变更事项:申请人 变更前:瑞萨SP驱动器公司 变更后:辛纳普蒂克斯显像装置株式会社 变更事项:地址 变更前:日本东京 变更后:日本东京 |
| 2015-07-08 | 著录事项变更 | 著录事项变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101717632740 IPC(主分类):H01L 21/301 专利申请号:2014103448503 变更事项:申请人 变更前:辛纳普蒂克斯显像装置株式会社 变更后:辛纳普蒂克斯显像装置合同会社 变更事项:地址 变更前:日本东京 变更后:日本东京 |