半导体芯片、半导体封装件以及半导体芯片的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110393423.0

申请日：

2011-12-01

公开(公告)号：

CN102487058A

公开(公告)日：

2012-06-06

发明(设计)人：

金圣哲

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

彭久云

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-06	公开	公开
2013-12-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101557322906 IPC(主分类):H01L 23/538 专利申请号:2011103934230 申请日:20111201
2018-11-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20111201 授权公告日:20160518 终止日期:20171201
2016-05-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片、制造半导体芯片的方法和包括半导体芯片的半导体封装件 [P].

金一焕 ;

姜芸炳 .

韩国专利 :CN120184141A ,2025-06-20

[2]

半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装 [P].

严柱日 ;

李宇镇 ;

赵亨皓 .

中国专利 :CN114582822A ,2022-06-03

[3]

半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

郑恩荣 ;

李周益 ;

韩正勋 .

中国专利 :CN112750802A ,2021-05-04

[4]

半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装件 [P].

郑恩荣 ;

李周益 ;

韩正勋 .

韩国专利 :CN112750802B ,2025-01-24

[5]

半导体芯片、半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

马金希 .

中国专利 :CN115458490A ,2022-12-09

[6]

半导体芯片以及半导体封装 [P].

福田翔平 .

中国专利 :CN104916611A ,2015-09-16

[7]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

吴承桓 ;

吴琼硕 ;

金吉洙 .

中国专利 :CN110364513A ,2019-10-22

[8]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装件 [P].

黄世现 ;

李钟旻 ;

慎重垣 ;

崔智旻 .

韩国专利 :CN117637699A ,2024-03-01

[9]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装件 [P].

郑显秀 ;

金光洙 .

韩国专利 :CN121215626A ,2025-12-26

[10]

半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装 [P].

金明寿 ;

闵成植 .

中国专利 :CN110071087A ,2019-07-30

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