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多芯片堆叠封装结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610037319.0
申请日：
2016-01-20
公开(公告)号：
CN105895624A
公开(公告)日：
2016-08-24
发明(设计)人：
林殿方
申请人：
申请人地址：
中国台湾苗栗县竹南镇中华路118号
IPC主分类号：
H01L25065
IPC分类号：
H01L2349
H01L2160
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
任岩
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-12-07 | 授权 | 授权 |
| 2016-08-24 | 公开 | 公开 |
| 2021-01-01 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 25/065 登记生效日:20201222 变更事项:专利权人 变更前权利人:东琳精密股份有限公司 变更后权利人:京元电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:中国台湾苗栗县竹南镇中华路118号 变更后权利人:中国台湾新竹市东区埔顶里公道五路2段81号 |
| 2016-09-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101679346371 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:2016100373190 申请日:20160120 |