堆叠多芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110007392.0

申请日：

2011-01-14

公开(公告)号：

CN102290401A

公开(公告)日：

2011-12-21

发明(设计)人：

姜泰信柳承烨郑相学

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道城南市盆唐区亭子洞金丝塔25-1,11楼

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L25065 H01L2331 H01L23492

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-21	公开	公开
2014-05-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101700861516 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2011100073920 申请公布日:20111221
2012-02-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101180924086 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2011100073920 申请日:20110114

共 50 条

[1]

堆叠式多芯片封装结构 [P].

陈有增 ;

蔡和洁 ;

张郁雯 ;

蔡嘉真 ;

刘智铭 ;

段吉运 ;

张家荣 ;

刘耿宏 ;

萧中平 .

中国专利 :CN202076262U ,2011-12-14

[2]

堆叠多芯片封装和制造堆叠多芯片封装的方法 [P].

卢威耀 ;

艾兹哈·B.·艾尔宾 ;

光·B.·涂 .

中国专利 :CN100390990C ,2005-07-27

[3]

一种芯片堆叠结构、多芯片封装结构以及封装结构 [P].

庄凌艺 .

中国专利 :CN119069441A ,2024-12-03

[4]

一种芯片堆叠结构、多芯片封装结构以及封装结构 [P].

庄凌艺 .

中国专利 :CN119069441B ,2025-11-28

[5]

多芯片堆叠的封装结构 [P].

沈更新 ;

陈煜仁 .

中国专利 :CN101431067A ,2009-05-13

[6]

多芯片堆叠式封装结构 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 ;

罗丽萍 ;

孙金楠 ;

李昌文 ;

袁旭东 .

中国专利 :CN119008533B ,2025-01-10

[7]

多芯片堆叠式封装结构 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 ;

罗丽萍 ;

孙金楠 ;

李昌文 ;

袁旭东 .

中国专利 :CN119008533A ,2024-11-22

[8]

多芯片堆叠的封装结构 [P].

方俊富 ;

苏铭弘 ;

陈煜仁 .

中国专利 :CN100590867C ,2009-03-04

[9]

多芯片堆叠式封装结构 [P].

蔡振荣 ;

林志文 .

中国专利 :CN100524738C ,2007-03-14

[10]

多芯片堆叠封装结构及其制造方法 [P].

林殿方 .

中国专利 :CN105895624A ,2016-08-24

← 1 2 3 4 5 →